2026年美國倒裝芯片展覽會IPC APEX EXPO

展會時間：2026年3月17-19日

展會地點：美國 加利福尼亞州阿納海姆市  

展會周期：一年一屆

主辦單位：Reed Tradex

  展品范圍：

1、材料類：PCB化學品及材料，電子組裝設備與材料；

2、成品工具類：光伏、太陽能產品，手工工具和焊臺，印刷電子產品，REACH/ROHS 合規(guī)服務，零部件、連接器、固定件；

3、設備類：模板印刷設備，電子生產線設備與附件，自動測試設備，清潔設備及用品，線路板設備，內外層工序，電鍍，鑼板設備，電子組裝設備，電子包裝設備，元件預加工及貼裝設備；

4、其他：電子制造服務與承包組裝，軟件（CAD,CAM,MES等），測試檢驗系統(tǒng)，線路板產品應用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。

展會介紹：

IPC APEX EXPO將于2026年3月17-19日在美國加利福尼亞舉辦，該展是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由###的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。吸引了來自的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商，以及經銷商前來參加該展，參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快，行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個發(fā)現(xiàn)新產品、了解新技術的佳展會 – 2026年期待著在加利福尼亞阿納海姆可以見到您！屆時，中展遠洋也會繼續(xù)為您提供優(yōu)質的服務。

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